半導體制造如何抗腐蝕？工業除濕機幫助企業提高成品率濕度/濕度導致“電路點”的腐蝕，微芯片電路表面上的冷凝和光致抗蝕劑的不當粘附導致半導體組件的操作失敗。一般建議半導體組裝制造區域的相對濕度應保持在30％RH，20°C（70°F）。我們的除濕機方案半導體......微電路和微芯片-制造需要在制造/加工區域保持非常精確的條件。用于半導體組裝/加工的組件通常是吸濕的，因此高度易受高濕度條件的影響。高濕度